鼎启发展历程

2012年12月，公司董事长况秀猛，再次获得国际微电子封装协会（IMAPS)首度颁发的总统奖。

2010年12月，我公司获得了《钨铜复合封装材料制备方法》的发明专利证书

2012年11月，我公司公司搬迁至宜兴市新街镇百合工业园新岳路

2008年10月，公司董事长况秀猛，获得国际微电子封装协会（IMAPS)首度颁发的总统奖。

2008年10月，江苏鼎启科技有限公司的《高热导铆合型Cu/Mo/Cu热沉材料》项目成为宜兴市2008年度高层次人才创新创业计划项目。

2008年10月，江苏鼎启科技有限公司《高热导铆合型Cu/Mo/Cu》项目获得江苏省2008年第十六批省级科技创新与成果转化(重大科技支撑与自主创新）专项引导资金的支持。

2008年9月，江苏鼎启科技有限公司母公司TorreyHills技术开发公司在“圣地亚哥2008年成长最快私营企业”评选中脱颖而出，获得排名第五大殊荣。

2008年3月，江苏鼎启科技有限公司新型封装材料研发中心成立。新型封装材料研发中心的成立，标志着公司在以科技为本的发展战略布局上迈出了关键性的一步。

2007年4月，江苏鼎启科技有限公司在江苏省宜兴市成立，公司落户在环保科技园区创业中心。

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