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| 型号 | Mo70Cu | Mo40Cu60 | 6.05*5.69*δ0.51 |
|---|---|---|---|
| Mo85Cu | 10.03*9.4*δ1.02 | Mo70Cu | 100*70*δ0.2 |
钼铜材料介绍(钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片)
公司生产的钼铜热沉材料(钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片)是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片产品特色
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片技术参数：
| 型 号 | 成 分 | 性 能 | ||
| 钼元素比列 | 密度 | 热膨胀系数 | 热导率 | |
| Mo70Cu | 70±1 | 9.8 | 9.1 | 170～200 |
| Mo60Cu | 60±1 | 9.66 | 10.3 | 210～250 |
| Mo50Cu | 50±1 | 9.54 | 11.5 | 230～270 |
