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| 型号 | CPC | Cu/Mo70Cu/Cu 1:4:1 | 25*7.65*δ1 |
|---|---|---|---|
| cpc | 40*40*3 | CPC | 45*45*0.38 |
铜/钼-铜/铜热沉封装微电子材料介绍
与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。
铜/钼-铜/铜热沉封装微电子材料介绍产品特色：
◇ 比CMC有更高的热导率
◇ 可冲制成零件，降低成本
◇ 界面结合牢固，可反复承受
◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
铜/钼-铜/铜热沉封装微电子材料介绍技术参数：
| 型 号 | 成 分 | 性 能 | |||
| 密度 | 热膨胀系数 | 热导率 | |||
| X区域 | Y区域 | 平面 | 厚度面 | ||
| 13:74:13 | 9.88 | 5.6 | 200 | 170 | |
