铜/钼铜/铜合金材料（电子封装片） 电子封装材料铜/钼铜/铜

铜/钼铜/铜合金材料（电子封装片） 电子封装材料铜/钼铜/铜（CPC）材料介绍

与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。

铜/钼铜/铜合金材料（电子封装片） 电子封装材料铜/钼铜/铜（CPC）材料产品特色：

◇ 比CMC有更高的热导率

◇ 可冲制成零件，降低成本

◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

铜/钼铜/铜合金材料（电子封装片） 电子封装材料铜/钼铜/铜（CPC）材料技术参数：